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    試驗機的常用術語

    發布時間:2015-11-29  瀏覽:4148

    可靠性試驗常用術語
    試驗名稱        英文簡稱        常用試驗條件        備注
    溫度循環        TCT        -65℃~150℃,
    dwell15min, 
    100cycles        試驗設備采用氣冷的方式,此溫度設置為設備的極限溫度
    高壓蒸煮        PCT        121℃,100RH., 
    2ATM,96hrs        此試驗也稱為高壓蒸汽,英文也稱為autoclave
    熱沖擊        TST        -65℃~150℃,
    dwell15min, 
    50cycles        此試驗原理與溫度循環相同,但溫度轉換速率更快,所以比溫度循環更嚴酷
    穩態濕熱        THT        85℃,85%RH
    168hrs        此試驗有時是需要加偏置電壓的,一般為Vcb=0.7~0.8BVcbo,此時試驗為THBT。 
    易焊性        solderability        235℃,2±0.5s        此試驗為槽焊法,試驗后為10~40倍的顯微鏡下看管腳的上錫面積。
    * w6 l  a% i# o- K. t+  
    耐焊接熱        SHT        260℃,10±1s        模擬焊接過程對產品的影響。
    電耐久        Burn in        Vce=0.7Bvceo, 
    Ic=P/Vce,168hrs        模擬產品的使用。(條件主要針對三極管)
    高溫反偏        HTRB        125℃,
    168hrs        主要對產品的PN結進行考核。
     回流焊        IR reflow        Peak temp.240℃ 
             (225℃)        只針對SMD產品進行考核,且最多只能做三次。
    高溫貯存        HTST        150℃,168hrs        產品的高溫壽命考核。
    超聲波檢測        SAT        ---------        檢測產品的內部離層、氣泡、裂縫。但產品表面一定要平整。
    IC產品的質量與可靠性測試  
    一、使用壽命測試項目(Life test items):EFR, OLT (HTOL), LTOL 1)EFR:早期失效等級測試( Early fail Rate Test )
    2)HTOL/ LTOL:高/低溫操作生命期試驗(High/ Low Temperature Operating Life )  
    O u二、 環境測試項目(Environmental test items)" 
     1)PRE-CON:預處理測試( Precondition Test )
    2)THB: 加速式溫濕度及偏壓測試(Temperature Humidity Bias Test ); 
    3)HAST高加速溫濕度及偏壓測試(HAST: Highly Accelerated Stress Test )
    4)PCT:高壓蒸煮試驗 Pressure Cook Test (Autoclave Test)
    5)TCT: 高低溫循環試驗(Temperature Cycling Test )
    6)TST: 高低溫沖擊試驗(Thermal Shock Test ) 
    7)HTST: 高溫儲存試驗(High Temperature Storage Life Test )
    8)可焊性試驗(Solderability Test ) 
    9)SHT Test:焊接熱量耐久測試( Solder Heat Resistivity Test )
    三、 耐久性測試項目(Endurance test items )
    1)周期耐久性測試(Endurance Cycling Test)
    2)數據保持力測試(Data Retention Test) 

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